Intrax

Produkty » Průmyslové řídicí systémy » Malé zástavbové systémy

Malé zástavbové systémy

NAMC-8569-CPU (N.A.T.)

NAMC8569CPU

NAMC-8569-CPU je multi-service, nízkonákladová, nízkopříkonová, obecně použitelná PrAMC ve formátu single width, compact- nebo mid-size pro 1GbE, PCIe a/nebo SRIO aplikace poskytující USB, RS232 a 2 x GbE na čelním panelu. Flexibilita, vysoká propustnost a nízká latence předurčují NAMC-8569-CPU pro aplikace v (tele)komunikacích, zdravotnictví, průmyslové automatizaci a defense & aerospace oblastech.

Jedno nebo obě GbE rozhraní mohou být přepnuty nebo multiplexovány směrem k CPU a backplanu. Dle požadované propustnosti jedna FatPipe (PCIe nebo SRIO) nebo kombinace obou FatPipe (PCIe a SRIO) je k dispozici backplanu. Díky čemuž je NAMC-8569-CPU zacíleno na aplikace kde IO karty vyžadují PCIe a kde je současně vyžadována nízká latence SRIO pro multiprocessing.

Klíčové vlastnosti

Nejnovější Freescale™ PowerQUICC® III MPC8569 procesor

  • dual Multichannel Communication Controller (MCC)
  • vyšší frekvence jádra než u předchozích PowerQUICC III procesorů

Paměť

  • DDR2 SDRAM 1GB
  • NAND-Flash 2 GB

Lattice FPGA

  • až 70.000 logic cells

Rozhraní čelního panelu

  • 2x Gigabit Ethernet (GbE)
  • USB port a RS232
  • optional user defined IO via sub module
  • optional TDM connectivity

Backplane konektivita

  • 2x Gigabit Ethernet (GbE)
  • Serial Rapid IO (SRIO)
  • PCI Express (PCIe)

TDM a I-TDM

  • 125 μs a 1 ms I-TDM mode stejně jako podpora TDM cross-connect

Detailní specifikace

System Procesor a paměť

  • až 1,3GHz Freescale Power QUICCIII MPC8569
  • 128-1024 MB DDR2 SDRAM
  • 16-128 MB FLASH
  • Micro-SD-Card slot
  • 512 kB MRAM
  • 2GB NAND Flash

Rozhraní čelního panelu

  • USB, RS232, 2 x GbE

Backplane konektivita

Možnosti Fat Pipe rozhraní
  • PCIe x4 na portech 4-7 nebo 8-11
  • PCIe x1 na portu 4 nebo 8
  • SRIO x4 na portech 4-7 nebo 8-11; rychlost 1.25 Gb/s nebo 2.5 Gb/s nebo 3.125 Gb/s per lane
  • SRIO x1 na portech 4 a 8; rychlost 1.25 Gb/s nebo 2.5 Gb/s nebo 3.125 Gb/s
  • PCIe x1 na portu 4 a SRIO x1 na portu 8; rychlost 2.5 Gb/s

I-TDM Interface

  • 1024 bidirect. 64 kbit/s kanály
  • 125 μs-mode a 1ms-mode support TDM (volitelně)
  • H.110 alike 32MHz clocked TDM interface connects to ports 12, 13 (data) and port 14 (sync)

Networking

  • 2 x 1 GbE na AMC port 0 a 1
  • 2 x 1000/100/10 Base T na čelním panelu

Indikátory LED

  • různé link indikace 4 LED's na RJ45 konektoru
  • 1 fault indikační LED ovládaná IPMI kontrolerem
  • 1 obecný LED ovládaný FPGA/CPU

Podporované operační systémy

  • OK-1, QNX, LINUX

Spotřeba energie

  • 12 V, 2A max.

Podmínky prostředí

  • provozní teplota: 0°C do +55°C s nuceným chlazením
  • skladovací teplota: -40°C do +85°C
  • relativní vlhkost: 10% do 90% rh nekondenzující

Standard Compliance

  • PICMG AMC.0 Rev. 2.0
  • PICMG AMC.1 Rev. 1.0
  • PICMG AMC.2 Rev. 1.0 (Type E2)
  • PCIe Base Spec. Rev. 1.1
  • PICMG SFP.0 Rev. 1.0
  • PICMG SFP.1 Rev. 1.0
  • IPMI Specification v2.0 Rev. 1.0
  • PICMG μTCA.0 Rev. 1.0